國際電子商情24日訊 深圳證券交易所于2025年12月19日正式受理粵芯半導體技術股份有限公司的創業板上市申請。根據招股書披露，該公司選擇適用創業板第三套上市標準，計劃募集資金75億元，主要用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目建設、特色工藝技術平臺研發及補充流動資金。I9Mesmc

粵芯半導體成立于2017年，是廣東省首家實現量產的12英寸晶圓制造企業，專注于模擬芯片和數模混合芯片的代工服務。公司目前擁有兩座12英寸晶圓廠，規劃總產能8萬片/月，截至2025年6月末已實現產能5.2萬片/月。據招股書顯示，公司還計劃建設第三工廠（粵芯四期），建成后總規劃產能將達到12萬片/月。I9Mesmc

在技術方面，粵芯半導體已實現180nm-55nm制程節點的量產，并計劃向40nm/28nm/22nm技術節點延伸。公司建立了覆蓋混合信號、高壓顯示驅動、CMOS圖像傳感器、電源管理、嵌入式存儲、功率器件等領域的八大特色工藝平臺。其中，硅光技術平臺已實現90nm工藝技術開發，正處于試生產階段。I9Mesmc

財務數據顯示，2022年至2025年上半年，公司營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元，但同期凈利潤持續為負，分別是-10.43億元、-19.17億元、-23.27億元和-12.66億元，累計虧損65.53億元。公司表示，虧損主要源于生產線建設等資本開支較大，預計最早2029年才能實現整體盈利。I9Mesmc

客戶集中度方面，2022年至2025年上半年，公司前五大客戶銷售收入占比分別為65.00%、53.90%、60.34%和67.82%。公司已累計開發客戶超過100家，其中包括多家全球領先的芯片設計公司，國內前十大模擬芯片上市公司合作覆蓋率達80%。I9Mesmc

股權結構顯示，粵芯半導體無實際控制人，前五大股東持股比例均未超過20%。截至2025年6月末，公司研發人員281人，占員工總數16.18%，已獲得授權專利681項，其中發明專利312項。I9Mesmc

IPO進度等方面，粵芯半導體于2025年4月21日報送輔導備案材料；4月24日輔導備案登記受理；12月10日輔導驗收通過。I9Mesmc

招股說明書顯示，該公司此次申報選擇適用創業板第三套上市標準，上市標準為《深圳證券交易所創業板股票上市規則（2025年修訂）》2.1.2條之“（三）預計市值不低于50億元，且最近一年營業收入不低于3億元。”公司最近一次外部股權融資對應的投后估值為253億元，公司預計市值不低于50億元；此外，公司2024年度實現營業收入16.81億元，最近一年營業收入不低于3億元。綜上，公司符合上市標準。I9Mesmc

粵芯半導體指出，此次IPO募投項目旨在進一步提升公司特色工藝技術平臺的競爭力，加速從消費級晶圓代工向工業級、車規級領域拓展。目前公司產品主要應用于消費電子領域，該部分收入占比從2022年的95.19%降至2025年上半年的77.19%，而工業控制和汽車電子領域收入呈現增長趨勢。I9Mesmc

根據招股書披露，公司計劃通過本次融資繼續深化特色工藝布局，完善"消費-工業-汽車-人工智能"多場景解決方案，提升在晶圓代工行業的市場地位。I9Mesmc