TE Connectivity微SFP+連接器和電纜組件面板密度增加而釋放額外的PCB空間由于主板連接器的長度縮短。TE Connectivity微SFP+互連功能的生態足跡為50%小于SFP+，占用空間少15mm板。電纜組件和連接器提供了一個交錯的接觸結構，提高了信號路由。底部和頂部接觸進一步優化的速度。這些微SFP+互連設計用于數據通信，電信，醫療診斷設備，和網絡的應用。
特征
增加面板密度/節省PCB空間
高達50%的小于當前SFP+連接器，在長度和寬度，以少15mm板空間
一個微SFP +釋放19%比1 SFP+連接器面板空間
提高信號完整性
電纜組件和連接器，設計了一個交錯的接觸配置，提高了信號路由
底部和頂部接觸進一步優化的速度
降低EMI通過壓鑄外殼，電纜屏蔽層卷曲360度，和一個擴展的EMI屏蔽電纜上的插頭
優化生產流程
對于制造自動化，板互連結合了連接器和籠為一個成品的板布局自動化
在膏體焊接的高溫引腳可以實現
產品可承受高達265ºC
規格和協議
電符合SFF-8431
萬兆以太網和千兆以太網（IEEE802.3ae）
光纖通道（FC）：1，2，4，和8GFC
InfiniBand標準（10Gbps）
光纖通道以太網（FCoE）
串行數據傳輸
應用
電信
蜂窩基礎設施、集線器、服務器和交換機
數據通信
服務器和存儲設備
醫療診斷設備
網絡
網絡接口，存儲，電源，測試和測量設備
