臺積電未來產能恐難滿足AI需求，三星、英特爾的機會要來了……
盡管臺積電在今年的資本支出預算，達到了創紀錄的520至560億美元，但仍難跟上對AI芯片需求的增長速度。最近，臺積電表示，公司的資本支出預計較去年最高增加37%，并暗示未來三年內將陸續擴大投資。
“我們上調了對2024至2029年AI加速器營收的預測，期間的年復合增長率(CAGR)接近50%左右。”2026年1月15日，臺積電CEO魏哲家在2025年Q4財報電話會上如此介紹。據臺積電預估，從2024年開始的五年期間，公司的營收CAGR將接近25%(以美元計)。而在過去幾年里，臺積電的CAGR約為20%。
高盛全球研究部副總裁Bruce Lu指出，即便臺積電立即啟動產能擴張，其新增產能仍難以完全滿足AI芯片需求的激增。據《EE Times》采訪的多位分析師的觀點，臺積電的產能瓶頸反而為英特爾、三星等競爭對手創造了搶占AI芯片市場份額的機遇。
Lu在此次財報電話會上表示，目前AI晶圓代工產能的年增長率約為15%或更高，但AI或區塊鏈系統的token消耗量正呈指數級增長。“過去幾個季度，token消耗量每季度增長15倍。盡管晶圓代工產能在持續擴張，其增速仍遠落后于token消耗量的增長，供需缺口持續擴大，這也正是Elon Musk提及芯片短缺問題的根源。”
Arete Research的聯合創始人Brett Simpson也表達了類似的觀點。Simpson表示，自2024年起，臺積電在供應AI客戶方面就一直受到產能限制，“2026年預計仍將是我們面臨挑戰的一年。”
國際商業戰略(IBS)首席執行官Handel Jones量化了半導體行業增長預期，并指出臺積電正通過謹慎的產能管理應對需求激增。到2026年，5納米及以下先進制程的晶圓需求將超出產能25%-30%，且這一短缺態勢預計將持續至2027年。他進一步分析稱，臺積電有意維持可控的產能缺口，以避免未來需求放緩時因產能過剩引發價格戰或資源浪費，從而可以保障公司的長期盈利穩定性。
2025年，臺積電為英偉達、AMD等客戶代工的AI加速器芯片收入，占其總營收的高個位數百分比區間(15%-19%)。該公司還預計，2024至2029年期間，這些業務收入CAGR將達中高50%百分比水平（55%-59%）。
魏哲家評價稱，AI模型在消費級、企業級及主權AI領域的應用正加速普及，這一趨勢持續推高對高性能算力的需求，進而支撐了半導體市場的強勁增長。
然而，臺積電也謹慎提示，AI需求的爆發式增長可能存在泡沫化風險，需警惕未來需求波動對產能規劃的潛在影響。
“臺積電2026年的資本支出是一次非常大幅度的產能投入升級，”摩根大通董事總經理Gokul Hariharan在電話會上坦言，“在金融市場，關于‘我們是否正處于某種泡沫之中’的擔憂確實很多。”
魏哲家也表達了同樣的擔憂。“我對此也非常緊張，”他直言，“臺積電今年520至560億美元的資本支出規模若未審慎規劃，可能給公司的發展帶來不良影響。”
盡管存在對AI需求泡沫化的擔憂，魏哲家仍強調，需求信號具有實質支撐。他透露說，臺積電已與多家云服務提供商深入溝通，后者提供的業務數據與增長案例均證實，AI技術正成為驅動營收擴張的核心動力。
資本支出計劃
根據規劃，2026年臺積電的資本支出約有70%-80%用于先進制程，10%投向特殊制程，10%-20%用于先進封裝、測試及光罩制造。截至目前，臺積電過去三年累計資本支出高達1,010億美元。此外，預計未來三年該公司的資本支出將會更高。
據悉，臺積電部分暫未披露的資本支出將投向亞利桑那州的新工廠。該公司已經在該州購買了用以建設三座新晶圓廠的土地。與此同時，臺積電在日本和德國也擴大了產能布局。
Jones預計，臺積電在亞利桑那州的投資將再增加1,000億至1,350億美元，使整體投資規模達到3,000億美元。他表示，臺積電在全球晶圓代工市場中的占比（目前約70%）可能會進一步提升。
“到2030年，臺積電的年營收或將達到2,750億美元級別，并占據全球商用晶圓代工產能的90%，”Jones補充說，這一估算不包含英特爾和三星用于生產自有品牌芯片的產能。
加速推進
臺積電正加速推進亞利桑那州第二晶圓廠的進度，該廠計劃于2027年下半年實現量產。如今，第三晶圓廠建設已經正式啟動，第四晶圓廠的前期籌備工作同步展開。此外，該公司該區域新購入一塊地皮，為后續的產能擴張預留空間。
魏哲家表示，公司計劃在亞利桑那州打造一個“超級晶圓廠集群”，以滿足智能手機、人工智能及高性能計算等領域客戶的芯片需求。值得注意的是，“超級晶圓廠”是臺積電專用于描述其在中國臺灣的三個先進晶圓廠集群的術語，這些集群目前生產著全球最尖端芯片。
SemiAnalysis分析師Jeff Koch指出，臺積電正通過優化產能分配策略應對供應短缺，優先保障頭部客戶需求。為提升運營效率，公司已逐步退出部分非核心業務，并對既有設備進行升級改造，以適配更先進的制程技術。
他在采訪中強調，臺積電正加速推進晶圓廠的建設、改造與擴產進程。盡管AI芯片需求旺盛，但公司可能優先生產利潤率更高的高性能計算（HPC）芯片用晶圓，因此部分客戶或將面臨供應緊張局面。
盡管臺積電將成為AI芯片需求增長的最大受益者，但Koch認為其他先進邏輯芯片廠商（如三星和英特爾）也將從中獲益。
他指出，客戶正積極尋求AI芯片的多元化供應來源，同時明確下單非AI芯片以降低對臺積電的單一依賴。三星和英特爾等先進邏輯芯片廠商具備滿足需求的能力，且樂于承接此類訂單——對于這些企業而言，非AI芯片訂單成為深化與關鍵客戶合作的重要切入點。相比之下，臺積電可能更聚焦于大訂單客戶，而新興廠商如Rapidus也可能在供應鏈多元化趨勢中獲得發展機遇。
