TE泰科發布316292-1/3-641238-2系列電纜產品專為英特爾(OPA)而設計
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2019年7月3日-全球領先的銜接和傳感器制造商TE Connectivity (TE)今天宣布其新的芯片組銜接內部面板四處理器(IFP)電纜組件。為英特爾全途徑架構(OPA)設計，TE的芯片銜接組件在處置器上與LGA 3647插口直接對接，在面板上與英特爾全途徑內面板轉換(IFT)端口直接對接，速度25 Gbps。
新的電纜組件減少了系統設計時間和本錢，無需運用更昂貴、更低損耗的印刷電路板(PCB)資料和相關的再定時器來路由信號。經過減少PCB層合板的復雜性和布線，使tem設計更容易。
ChipConnect組件有規范長度和突發事情，也能夠為特定的應用程序定制。新的電纜組件提供4X和8X高速數據傳輸通道，并提供直線和直角(左/右出口)線性邊緣銜接器(LEC)電纜插頭以順應電纜布線。除了這些電纜組件，TE提供兼容的LGA 3647插座和硬件(插座P0和P1)。TE目前英特爾有限數量的合格供給商之一提供這些第一代獎學金電纜組件,也是將來的一個開展同伴代英特爾OPA電纜組件設計。
TE Connectivity數據和設備事業部產品經理Ann Ou表示:“英特爾的OPA設計是行業規范，我們的芯片銜接產品在這些應用程序中提供了更大的設計靈敏性和更高的性能，有了這個產品,TE成為一站式來源OPA-compliant插座和電纜組件。”
新的電纜組件減少了系統設計時間和本錢，無需運用更昂貴、更低損耗的印刷電路板(PCB)資料和相關的再定時器來路由信號。經過減少PCB層合板的復雜性和布線，使tem設計更容易。
ChipConnect組件有規范長度和突發事情，也能夠為特定的應用程序定制。新的電纜組件提供4X和8X高速數據傳輸通道，并提供直線和直角(左/右出口)線性邊緣銜接器(LEC)電纜插頭以順應電纜布線。除了這些電纜組件，TE提供兼容的LGA 3647插座和硬件(插座P0和P1)。TE目前英特爾有限數量的合格供給商之一提供這些第一代獎學金電纜組件,也是將來的一個開展同伴代英特爾OPA電纜組件設計。
TE Connectivity數據和設備事業部產品經理Ann Ou表示:“英特爾的OPA設計是行業規范，我們的芯片銜接產品在這些應用程序中提供了更大的設計靈敏性和更高的性能，有了這個產品,TE成為一站式來源OPA-compliant插座和電纜組件。”
