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| Product Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| RF Family/Standard | Bluetooth |
| Protocol | Bluetooth v5.3 |
| Modulation | GFSK |
| Frequency | 2.4GHz |
| Data Rate | 2Mbps |
| Power - Output | 20dBm |
| Sensitivity | -106.5dBm |
| Serial Interfaces | GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART |
| Antenna Type | Integrated, Chip |
| Utilized IC / Part | EFR32BG24 |
| Memory Size | 1.5MB Flash, 256kB RAM |
| Voltage - Supply | 1.8V ~ 3.8V |
| Current - Receiving | 4.5mA ~ 5.2mA |
| Current - Transmitting | 4.8mA ~ 154.8mA |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Package / Case | 36-SMD Module |
BGM240PB32VNA3 是由 芯科科技 制造的 射頻收發(fā)器模塊和調(diào)制解調(diào)器 類電子元器件。RF TXRX MODULE BT CHIP SMD。該器件的核心參數(shù)包括:Product Status: Active、DigiKey Programmable: Not Verified、RF Family/Standard: Bluetooth、Protocol: Bluetooth v5.3、Modulation: GFSK、Frequency: 2.4GHz。
BGM240PB32VNA3 共有 19 項(xiàng)技術(shù)參數(shù),涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Data Rate(2Mbps)、Power - Output(20dBm)、Sensitivity(-106.5dBm)、Serial Interfaces(GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART)、Antenna Type(Integrated, Chip) 等。更多詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁(yè)。
關(guān)于 芯科科技:芯科科技(NASDAQ: SLAB)是安全、智能無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,致力于建立一個(gè)更互聯(lián)的世界。其集成的硬件和軟件平臺(tái)、直觀的開(kāi)發(fā)工具、無(wú)與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的支持,使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應(yīng)用的理想長(zhǎng)期合作伙伴。芯科科技讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松應(yīng)對(duì)產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無(wú)線挑戰(zhàn),并通過(guò)創(chuàng)新的解決方案快速進(jìn)入市場(chǎng),這些解決方案正在改變行業(yè)、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)并改善生活。
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